日开发出高热导率环氧树脂
日本日立制作所开发出热导率高达7 W/(m•K) 的环氧树脂，接近陶瓷材料的导热水平。采用该树脂制作的刚性热板与普通的环氧树脂相比，热导率提高4倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至可以使热导率超过10 W/(m•K)。该产品主要应用于印刷电路板的绝缘材料和功能半导体的封装材料等领域。
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日本日立制作所开发出热导率高达7 W/(m•K) 的环氧树脂，接近陶瓷材料的导热水平。采用该树脂制作的刚性热板与普通的环氧树脂相比，热导率提高4倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至可以使热导率超过10 W/(m•K)。该产品主要应用于印刷电路板的绝缘材料和功能半导体的封装材料等领域。
